PCB線路板分板加工，是指在PCB完成所有制造與裝配工序后，將整塊面板按照設(shè)計(jì)輪廓，通過特定加工方式分離成單塊線路板或功能模塊的關(guān)鍵工序，使其能夠進(jìn)入后續(xù)電子產(chǎn)品裝配與應(yīng)用階段。
隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、VR/AR、汽車電子及智能家電等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)高密度、高性能PCB線路板的需求持續(xù)增長，PCB在材料、結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)上的不斷升級(jí)，使傳統(tǒng)機(jī)械分板在加工精度與可靠性方面逐漸受限。大族粵銘激光集團(tuán)高精密激光分板系統(tǒng)采用非接觸式加工，有效避免應(yīng)力損傷，切割邊緣平滑整潔，智能高效，滿足電子制造多樣化、精密化的發(fā)展需求，成為引領(lǐng)PCB線路板智造升級(jí)的實(shí)必備之選。

— 高精·高效·智能 —
激光精密分板
微·米·級(jí)·高·精·密·加·工

高精密切割
切縫精度可達(dá)微米級(jí)
可搭載高清CCD視覺定位系統(tǒng)，高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái)，切割精度可達(dá)微米級(jí)，充分適應(yīng)精密電子產(chǎn)品小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)。

無接觸/無應(yīng)力切割
確保產(chǎn)品品質(zhì)一致性

激光切割采用非接觸式加工，避免機(jī)械應(yīng)力帶來的劃傷、微裂紋、分層或元件脫落等問題，切割后無應(yīng)力殘留；

對(duì)于脆性材料、多層及復(fù)雜結(jié)構(gòu)PCB板，可顯著降低廢品率，保障品質(zhì)一致性；
無需頻繁更換刀具，減少耗材使用，降低長期運(yùn)營成本。

易學(xué)易用，上手迅速
搭載專業(yè)激光切割軟件系統(tǒng)

操作簡潔、上手迅速，可與產(chǎn)線MES系統(tǒng)、SMT流水線系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無縫銜接，可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、數(shù)字化生產(chǎn)。

柔性靈活，加快生產(chǎn)節(jié)拍
適用于小批量、多品種柔性生產(chǎn)

激光束無慣性限制、無需模具或刀具，輕松應(yīng)對(duì)異形輪廓、內(nèi)部開槽及復(fù)雜郵票孔等加工工藝；
有效加快新產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證進(jìn)程，滿足小批量、多品種的柔性生產(chǎn)需求；
應(yīng)用于各類FPC、PCB軟硬結(jié)合板、PI膜、LCP材料切割等。
 

綠色環(huán)保，清潔生產(chǎn)
符合綠色制造與環(huán)保生產(chǎn)要求

激光切割避免了機(jī)械加工產(chǎn)生的粉塵和碎屑，加工區(qū)域全封閉式設(shè)計(jì)，切割煙塵及時(shí)抽離，作業(yè)環(huán)境更加潔凈；
無需化學(xué)蝕刻液和冷卻介質(zhì)，僅需少量輔助氣體即可完成加工，顯著減少廢液排放，符合綠色制造與環(huán)保生產(chǎn)要求。